潮汐半导体与某头部晶圆厂达成战略合作 共推先进封装设备国产化落地

近日，潮汐半导体供应链有限公司（以下简称“潮汐半导体”）与国内某头部晶圆制造企业正式签署战略合作框架协议。双方将聚焦先进封装领域的核心工艺需求，联合开展芯片巨量转移设备及配套耗材的研发与产业化应用，共同破解行业量产化与成本优化的核心痛点，助力国内半导体先进封装产业链自主可控发展。
当前，随着AI芯片算力需求的爆发式增长，先进封装技术已成为提升芯片性能的关键路径，而玻璃基Micro-LED等新型显示技术的产业化推进，也对封装设备的精度、稳定性提出了更高要求。此次合作中，潮汐半导体将发挥在半导体设备研发、核心配套部件供应的综合优势，为合作方提供定制化的巨量转移设备解决方案，同时联合开发适配先进封装工艺的专用耗材，实现设备与耗材的协同优化。
潮汐半导体总经理表示：“此次与头部晶圆厂的战略合作，是产业链上下游协同创新的重要实践。我们将依托自身在半导体设备领域的技术积累和供应链整合能力，与合作伙伴共同攻克技术瓶颈，推动先进封装设备的国产化替代进程，为我国半导体产业高质量发展注入新动力。”据悉，双方合作项目已进入前期技术对接阶段，首批定制化设备预计2026年Q2完成交付验证。