精准赋能！潮汐半导体为某知名封装厂提供一站式定制配套服务 助力产线效率提升

近日，潮汐半导体供应链有限公司成功为国内某知名半导体封装测试企业完成一站式定制配套服务交付，涵盖定制化半导体主板、专用半导体承载盘及配套连接组件等全套产品，通过产品与工艺的深度适配，帮助客户将封装产线的设备综合效率（OEE）提升15%以上，交付周期缩短25%，获得客户高度评价。
据悉，该封装厂在扩产过程中，面临现有配套产品与新引进封装设备适配性不足、多供应商协调难度大等问题，严重制约产线爬坡进度。潮汐半导体接到需求后，迅速组建专项服务团队，深入客户产线开展工艺调研，基于客户的封装工艺特性与设备参数，定制开发了专属半导体主板，优化了承载盘的卡槽尺寸与防静电设计，并同步配套供应定制化连接组件与密封件。
为保障交付效率，公司依托数字化供应链平台，实现从产品设计、样品试制、批量生产到物流交付的全流程协同管控，仅用45天就完成了从方案确认到批量交付的全流程，较客户原预期周期缩短25%。后续服务中，公司还提供驻场调试与技术支持，确保配套产品与产线设备无缝衔接。该封装厂生产负责人表示：“潮汐半导体的一站式定制配套服务，不仅解决了我们的适配难题，还大幅提升了采购与生产效率，是值得信赖的合作伙伴。”此次合作的成功，进一步验证了潮汐半导体“定制化+一体化”服务模式的核心优势，为公司拓展更多细分领域客户奠定了坚实基础。